OPPO与联发科专访

OPPO Find 产品线总裁李杰和联发科无线通信事业部的副总经理李彦辑与技术规划总监李俊男，一起接受了凤凰网科技的采访，针对OPPO Find X5 Pro天玑版的研发故事和未来方向做了详细的解答。

李杰和李彦辑在采访时都表示，OPPO和联发科从很早以前就是战略合作伙伴。李杰说：“从一开始只是借用联发科的集成式芯片，到慢慢开始一起探讨开放式架构，进行差异化的提升，再到这次从SoC底层，包括信号网络、基础通信等方面展开深度合作。”在双方看来，OPPO Find X5 Pro天玑版不仅仅是两家合作的延续，还是合作模式的由内而外的大转变。

在问及OPPO是如何为Find X5 Pro考虑芯片选择时，李杰回答道，OPPO是基于真正的用户体验和芯片表现来权衡。OPPO选择了天玑9000，是因为其先进芯片架构以及卓越的能效比。除此之外，联发科对影像AI的充分挖掘和ISP的90亿像素每秒的性能，也使得该芯片能够媲美其他品牌的旗舰芯片，让OPPO和联发科能够成功布局高端市场。

这次手机发布的一大遗憾是搭载天玑9000的Find X5 Pro没有配备马里亚纳X芯片。据悉是因为马里亚纳X芯片在接近3年前就已经立项，由于时间和人力问题，所以没有赶上，但是马里亚纳X和天玑芯片的调试工作已经正在进行，预计最早年内可以推出。对于目前发售的版本，李杰也表示：“天玑9000本身的算力和能效已经非常优秀，配合上OPPO的调教能力，可以给用户提供满意的影像效果。”

采访最后，在畅谈未来的布局时，联发科称，天玑芯片将在的开放架构、AI算法、生态布局和游戏性能上发力。联发科将与游戏引擎公司合作，在手机上带来光追技术。OPPO同时也希望，借助天玑9000处理器的卓越表现，能够在高端市场稳定布局，并且双方都希望Find X5 Pro天玑版的推出能带来良好的市场口碑，成为出色的旗舰手机。