8月23日，据TaiwanNews报道，台积电将前往美国建造5nm工厂，为了降低成本并提高工程良率，台积电决定美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等必要工程组件，都使用“台湾制造整厂输出、美国组装”策略。

台积电预计需要4000~5000个集装箱来运送这些设备，并以海运形式从台湾运往美国，运输费用至少需要30亿新台币（约合7亿人民币）。第一批部件将在今年10月份装柜启航，预计年底到货后开始组装。

（图片来源：TaiwanNews）

据了解，台积电在2019年5月就曾对外宣布，将在美国亚利桑那州凤凰城建设5nm晶圆厂，预计斥资120亿美元。如今该工厂已确定为晶圆21厂（Fab21），新厂将以5nm工艺为切入点，计划2024年量产，月产能2万片。

最初，美国希望新厂所有设备都在本地进行生产制造，但由于新厂所处环境较差，工人成本特别贵，其建设成本比在台湾建厂贵了至少5倍。台积电最大无尘室供应商汉唐对美国新厂建设报价，第一批无尘室等四项工程建设总金额高达500多亿新台币。

台积电与相关供应商决定，美国新厂建设工程的必要组件采用“台湾整厂输出、通过海运运往美国组装”策略。尽管海运成本非常高，但相比于在美国制造后再组装，依旧能节约30%的成本。未来，台积电可能还会在美国建造四五座大厂，这一策略如果能成功，汉唐等供应商有望承接大笔订单。

一直以来，美国都要求台积电到本土建厂，想以此来控制先进工艺产能，同时提高美国本土的半导体实力。尽管台积电多次以各种理由婉拒，但还是敌不过美国强硬的态度。如今，台积电美国首座工厂就以5nm工艺为切入点，可以预见未来想要找台积电代工先进工艺芯片，可能就没那么容易了。

台积电作为全球最大的芯片代工厂，掌握着7nm、5nm等先进工艺的绝大部分产能，今年第四季度还将试产3nm工艺芯片，在行业内近乎处于垄断地位。今年全球缺芯，让更多国家对芯片制造更为重视，掌握了先进工艺产能，就几乎掌握了多个先进产业的命脉。所以，美国才会不惜代价也要让台积电在美国本土建厂。

国内半导体行业还是比较弱势，但近几年的发展速度也还行，中芯国际12nm已经开始试产，未来将重点研发10nm、7nm等先进工艺，再过几年应该就能赶上国际的步伐。